日前，復旦大學彭慧勝、陳培寧團隊突破傳統芯片集成電路硅基研究范式，率先通過設計多層旋疊架構，在彈性高分子纖維內實現了大規模集成電路（簡稱“纖維芯片”）。相關成果于北京時間1月22日凌晨以《基于多層旋疊架構的纖維集成電路》為題發表于《自然》主刊。

　　過去幾十年，纖維器件相繼被賦予發電、儲能、顯示、感知等功能。但長期以來，纖維系統一直依賴連接硬質塊狀芯片，這與其柔軟、可適應復雜變形等應用要求存在根本矛盾，成為該領域面臨的一個重要挑戰。

　　復旦大學團隊率先提出“纖維器件”概念，通過長期攻關，已創建出具有發電、儲能、發光、顯示、生物傳感等功能的30多種新型纖維器件，獲授權國內外發明專利120多項，部分成果初步實現產業應用。

　　在持續的研究過程中，團隊強烈意識到，要實現纖維器件的大規模應用，必須要將不同功能的纖維器件集成在一起，形成纖維電子系統，并賦予其信息交互功能。團隊大膽設想：是不是有可能在柔軟、彈性的高分子纖維內實現高密度集成電路？經過5年攻關，團隊發展出可在彈性高分子上直接進行光刻高密度集成電路的制備路線。

　　值得一提的是，該制備方法與目前芯片產業中的成熟光刻制造工藝高效兼容，通過研制原型裝置，設計標準化制備流程，初步實現了“纖維芯片”的規模制備，有望為腦機接口、電子織物、虛擬現實等新興產業變革發展提供關鍵支撐。